Mejorar el rendimiento de los ordenadores de a bordo sin que ello suponga tener que aumentar las características SWaP (tamaño, peso y potencia) es una de las principales preocupaciones que tienen los fabricantes hoy en día. Y es que, los usuarios cada vez demandan más rendimiento sin que ello suponga una pérdida en otros aspectos relacionados. Desde Curtiss Wright han estado trabajando en este tema y han conseguido una solución factible.
La gran cantidad de interfaces PCle recientemente integradas en la arquitectura del procesador Xeon-D SoC marca un nuevo comienzo para el ordenador de misión en versión modular rugerizada Parvus DuraCOR XD1500. Esta novedad ayuda a los diseñadores a actualizar los ordenadores sin las preocupaciones del SWAP al enfrentar uno de los desafíos más difíciles de superar.
El Xeon-D no solo proporciona más núcleos y subprocesos por CPU (hasta 16 núcleos / 32 subprocesos), sino que también agrega un número significativamente mayor de carriles PCIe que los disponibles con dispositivos Core / Atom.
Por tanto, más allá del aumento del rendimiento, contamos con mayor cantidad de canales de interfaz de alta velocidad que se pueden enrutar a más dispositivos y aplicaciones industriales con rango extendido de temperatura.
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